半导体科创上市潮暗涌 中芯惹猜想、紫光官宣IPO

一位接近中芯国际的投行人士则指出，中芯国际属于注册地位于开曼的特殊架构企业，其满足登陆科创板的可能只能在私有化、分拆境内主体上市或发行CDR三种方式中进行选择。

“如果选择私有化回归，势必意味着较高的成本，分拆则势必要面对母子公司同业竞争和上市条件等问题，最有可能的还是通过CDR来回归。”该投行人士认为。

“不过中芯国际已经上市多年，融资路径是通畅的，其是否有必要在科创板重新上市也需要进一步探讨。”该投行人士表示。

“芯片制造需要长期、大量的资本投入，比如一台芯片制造的机器动辄就要上百亿，为了提高生产多样性和良品率也需要加大人才吸引力度，所以并不是说有的芯片制造企业已经上市早就不需要钱了。”上海一家券商电子行业分析师表示。

不过市场似乎在对中芯国际用脚投票——5月27日当天，中芯国际当日上涨高达9.86%。据其年报显示，中芯国际2018年和2019年一季度的营收分别为231.84亿元和47.10亿元，净利润分别为9.20亿元和0.83亿元。

半导体上市潮涌

有关中芯国际从纽交所退市的猜想尚未平息，另一些半导体企业却已身体力行。

5月24日，紫光集团旗下的手机芯片设计企业——紫光展锐宣布已启动科创板上市的准备工作，计划在2019年年内完成Pre IPO轮融资和整体改制，并计划于2020年申报上市。

紫光展锐表示，科创板上市将有助于公司运营管理更透明化、更规范化，并更好地响应市场和客户需求，提升产品质量。

资料显示，紫光展锐主要业务布局在手机、电视、蓝牙音箱、耳机等产品的芯片设计上，股东除紫光集团外，还包括2015年7月入股的英特尔中国。

据21世纪经济报道记者统计发现，目前截至5月27日已申报科创板上市的111家企业中，与半导体相关的公司数量就多达15家，已涵盖半导体设计、制造、设备、原材料、封装、检测等多个环节。

不过有业内人士指出，半导体产业的核心领域仍然是紫光展锐代表的设计环节和中芯国际代表的制造环节，但目前处于该领域的拟科创板排队企业仍然较少。

“半导体从顺序上说分为设计、制造和封装，设计是脑力、人才密集型行业，制造是资金密集型行业，封装的技术壁垒则相对较低，国内技术已相对成熟。”5月27日，华东地区一家半导体制造企业高管表示，“不过目前申报科创板上市的半导体企业，处于核心环节的还是少数。”

记者发现，目前处于芯片设计环节的申报企业只有聚辰、晶晨、晶丰明源、澜起科技四家，而制造环节的申报企业则更是只有和舰芯片一家，其余排队的半导体公司更多从属材料供应、检测、设备等领域。

“，半导体产业各环节的公司能够获得上市融资，都将进一步推动整个行业的快速发展，并追赶发达国家，减少进口依赖度。”上述电子行业分析师表示，“但细分来看，设计和制造仍然是对资本需求度最高的两个环节。”